Yarı iletken pazarı bu yıl ciddi oranda büyüyecek

Pazar araştırma şirketi IDC, kısa süre önce yarı iletken sektörüne ilişkin son tahminlerini açıkladı. Firmaya göre sekiz önemli trend sektörün yeniden canlanmasını etkileyecek ve yapay zeka ana itici güçlerden biri olarak öne çıkacak.

IDC ve esasında sektörün bir süredir gördüğü gibi yapay zeka ve HPC hızlandırıcılarına yönelik küresel talep adeta patlıyor. Aktarılanlara göre entegre devreler, mikroişlemciler, mikrodenetleyiciler ve bellek yongalarını kapsayan ürünleri içeren yarı iletken endüstrisi yakında yeni bir büyüme dalgası yaşayacak. IDC, bellek yongası üreticilerinin Kasım ayının başından bu yana fiyatları yükseltmek için sıkı arz ve üretim kontrolleri uyguladığını belirtiyor. Bu, SSD, RAM ve diğer bellek türlerinin satış fiyatının artmasını sağlayacak.

Yapay zeka, yarı iletken endüstrisini canlandıracak

Ayrıca yapay zekaya olan taleple birlikte 2024 yılı boyunca genel yarı iletken satış büyümesinin de yönlendirileceğinin altı çiziliyor. IDC’nin 2024 yılı için öngördüğü sekiz trend arasında, tüm pazar için yıllık yüzde 20’lik bir büyüme oranına katkıda bulunacak bir satış artışı yer alıyor.

IDC ayrıca Gelişmiş Sürücü Destek Sistemleri (ADAS) ve bilgi-eğlence cihazları için yeni gelişmelerin olacağını söylüyor. IDC, akıllı otomotiv ve elektrifikasyonuna yönelik artan eğilimin gelecekteki yarı iletken pazarı için önemli bir itici güç olması bekliyor. Öte yandan kurumsal taraf için hazırlanan yapay zeka donanımlarına ek olarak tüketici sınıfı yapay zeka özellikli telefon, bilgisayar ve giyilebilir cihazların da hazır olduğu belirtiliyor. Tüm bunlar yeni bir tüketici büyümesini tetikleyecek.

IDC, TSMC, Samsung ve Intel gibi büyük oyuncuların son kullanıcı talebini kademeli olarak dengelemek için aktif olarak çalıştığını belirterek, üretimdeki toparlanmanın döküm endüstrisi üzerinde olumlu bir etki yaratacağını öngörüyor. Çip üretim sektörünün 2024 yılında çift haneli büyüme yaşayarak yeni zirvelere ulaşması bekleniyor.

Son olarak IDC, en gelişmiş yarı iletken paketleme çözümlerine yönelik talepte önemli bir artış bekliyor. 2.5/3D paketleme pazarının 2023’ten 2028’e kadar yıllık yüzde 22 oranında büyümesi öngörülüyor. CoWoS teknolojisinin üretim kapasitesinin 2024 yılının ikinci yarısına kadar yüzde 130 oranında artacağı söyleniyor. IDC’ye göre, bu da 2024 yılında “sağlam” bir yapay zeka çipi tedariki ile sonuçlanacak ve yapay zeka teknolojisinin benimsenmesini daha da hızlandıracak.